從小小的手表到高科技實(shí)驗(yàn)室的精密儀器,都能找到芯片的身影。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件,肩負(fù)處理、分析各種信號(hào)數(shù)據(jù)的重任,是產(chǎn)品的大腦部門(mén)。如果芯片的本身性能或結(jié)構(gòu)稍有缺陷,則會(huì)對(duì)終的數(shù)據(jù)結(jié)果造成很大的影響,芯片的氣密性能是影響芯片使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)。芯片在使用過(guò)程中,會(huì)不斷的制造熱量,芯片散熱器的氣密性檢測(cè)夜尤為重要。

芯片氣密性及芯片散熱器的氣密性檢測(cè)及堵塞一般以壓縮空氣為介質(zhì),采用差壓檢測(cè)的方式進(jìn)行。根據(jù)芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),可以選用正壓檢測(cè)(工件內(nèi)充氣)或負(fù)壓檢測(cè)(防止密閉容器中,抽取流量氣體)方式檢測(cè)。差壓檢測(cè)的檢測(cè)原理類(lèi)似于天平,我們將芯片及治具所形成的一端叫做檢測(cè)端,類(lèi)似于天平的一端,另一端則為儀器內(nèi)部自帶的標(biāo)準(zhǔn)端(全密封);對(duì)檢測(cè)的兩端同時(shí)充入同等壓力的氣體,當(dāng)檢測(cè)端存在泄漏,則天平的兩端則會(huì)存在壓力差;通過(guò)儀器讀取并計(jì)算(消除溫度、變形等外界影響)得出響應(yīng)的泄漏數(shù)值,從而進(jìn)行判定。
從上可知,對(duì)于芯片及散熱器的氣密檢測(cè)及堵塞測(cè)試儀可分為以下幾個(gè)步驟:
一、 根據(jù)要求選取合適的檢測(cè)壓力、判定限等參數(shù);
二、 制作工裝夾具,其主要作用是在芯片檢測(cè)端形成密閉空間,方便抽氣或充氣;
三、 氣動(dòng)儀器“開(kāi)始”按鈕進(jìn)行檢測(cè),儀器自行進(jìn)行判斷。在此過(guò)程中,儀器的檢測(cè)分為幾種情況。
1. 對(duì)于芯片中的微小泄漏,傳感器自行搜集泄漏數(shù)據(jù),與設(shè)定的允漏值進(jìn)行判定;
2. 對(duì)于芯片的嚴(yán)重泄漏或者完全泄漏,芯片所在檢測(cè)端在充氣開(kāi)始時(shí)將會(huì)迅速與外界壓力達(dá)成一致,從而造成無(wú)壓力差情況,儀器根據(jù)自身程序設(shè)定將會(huì)對(duì)此情況做出判別,以免誤檢情況發(fā)生。
3. 對(duì)于芯片的堵塞測(cè)試,可與進(jìn)行氣密檢測(cè)的檢漏儀

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